Advanced Packaging 是月刊印刷和在线杂志，为将元件封装集成到电子产品电路中的专业人士提供信息。
本月刊提供集会决策不可或缺的信息。覆盖范围包括技术、应用和行业新闻。
每月出版的电缆安装和维护涵盖电缆、组件、语音和视频系统以及数据应用程序的安装。
每年印刷八次，Chip Scale Review 为工程师、专家、研究人员和芯片级电子产品的最终用户提供信息。
该期刊面向工程师和其他涉及表面贴装和电子组装的人员。
本出版物提供适合电子工程师和管理人员的技术信息。它向观众介绍芯片、电路板和系统级别的技术进步。
为技术和商业提供相关新闻、分析和意见。电子工程时报是周刊。
月刊，涵盖产品技术趋势和新产品亮点。
一份国际出版物，OnBoard Technology 涵盖欧洲 PCB 设计、制造、组装和测试。
商每月出版一次，印刷电路设计与制造商为工程师、经理和设计师提供最新的技术、工艺和市场新闻。
SMT 杂志是专门针对电子组装的月刊：专门用于印刷电路板的表面贴装组装。它具有对技术发展和应用的深入报道。
