自1994年以来，“新型”气浮轴承一直是多孔介质™气浮轴承技术的市场领导者。
在这里您将看到真正的客户应用程序，了解产品的性能，并可能为您的下一个设计激发创意！
我们的多孔介质技术™ 通过坚硬、一致的气垫提供非接触式运动。这消除了对润滑的需求，并在高速下实现了纳米级精度。气浮的完美均匀分布最大限度地减少了对碰撞及其破坏性影响的担忧。
New Way 产品还满足1 级（ISO 3 级）清洁度要求，气浮中的颗粒浓缩物限值小于 1,000 x 0.1μm 颗粒/m 3 。我们的多孔碳设计用作微粒的亚微米过滤器，消除了污染和除气问题。
随着 Covid-19 大流行带来的供应链问题的拖累和升级，半导体行业一直是受影响最严重的行业之一。全球芯片短缺正在影响从汽车到消费电子产品和显卡的方方面面。气浮轴承为效率和吞吐量的挑战提供了独特的解决方案，当前的制造压力几乎在它所涉及的每个行业中都爆发了。
非接触式运动为半导体制造业提供了长期变革的机会。通过我们的产品和内部服务提供的易于改造，利用多孔介质的速度、可靠性和精度从未如此简单。所有 New Way 产品固有的这种独特功能组合为半导体制造商提供了在不牺牲精度和质量的情况下提高运营效率的机会。
New Way 提供多种产品，专为半导体行业晶圆生产的直线度和短行程直线运动操作而设计。我们的扁平圆形和扁平矩形轴承最初设计用于坐标测量机 (CMM)，具有适用于半导体行业的高精度标准。真空预载气浮轴承是扁平圆形气浮轴承的一种排列。VPL 通过调整真空和压力来优化浮空高度和刚度。
我们的大范围气浮衬套与轴相结合，允许半导体客户构建线性平台，提供精度，而不受滚珠轴承系统经常遇到的热量影响。
线性气浮滑块是我们半导体客户的热门选择，因为它们提供集成的导向和轴承系统。New Way 提供了几种不同样式的滑轨，所有这些都提供了比传统的基于滚动元件轴承的滑轨更好的性能。
New Way 为精密转台提供多种选择，适应各种精度，用于晶圆检测和其他半导体制造操作。
根据您的要求，气浮衬套可以与我们的扁平圆形气浮轴承配对，以创建精密转台。此外，气动主轴可用于为旋转解决方案提供更高水平的精度。这些解决方案中的每一个都能够与电机/编码器配对，以满足您所需的规格。
New Way 还提供伺服驱动旋转平台，这是一种完全集成的解决方案，采用 New Way 气动主轴与无刷、无槽电机以及标准和高分辨率编码器相结合。伺服驱动旋转平台提供 1.1 角秒的运动精度，并且易于改装，是半导体检测平台的理想选择。
气浮条提供了一种非接触式晶圆输送方法，适用于洁净室环境。New Way 提供多种不同类型的气浮条，可提供不同级别的控制，包括我们的精密区域气浮条，它是晶圆探测和检测的理想选择。
如果您对我们的多孔介质气浮轴承如何增强您的半导体运营有任何疑问，请立即联系我们。今天就告诉我们有关您的申请的更多信息，并获得免费咨询！
