卷对卷

扁平矩形气浮轴承:您需要知道的一切

通过New Way 空气轴承中的卷对卷

今年以来,整个市场都出现了严重短缺。在所有这些中,对全球经济影响最大的可能是半导体芯片。这些芯片非常重要,它们控制的产品几乎涉及我们日常生活的方方面面。继续阅读以深入了解短缺背后的原因、当今的制造状况以及代表行业未来的技术。

为什么会出现半导体短缺?

现代全球经济旨在最大限度地提高速度和利润。不幸的是,这也是以承受冲击为代价的。Covid 引发了对消费电子产品的疯狂抢购,将一个精心平衡的行业摇摇欲坠。由于准时交货等精益制造技术现在在制造业中无处不在,电子供应商很快就会耗尽库存。这导致突然的紧缩导致半导体芯片制造商无法完成订单。

这个问题在很大程度上是由于半导体制造集中在少数几家公司。这些瓶颈也因重要的化学和光刻能力几乎垄断 到少数主导企业而加剧。结果,不仅消费电子突然出现半导体短缺,其他依赖这种有限产能的行业也受到了冲 击。

造成短缺的另一个因素是半导体晶圆和芯片的生产时间超过三个月。整个过程在工厂中利用纳米级精度,比医 院手术室干净许多倍。此外,每个半导体晶圆都需要进行质量检查,这给过程增加了额外的复杂性。因此,生 产半导体组装和检测机器的公司获得巨额回报也就不足为奇了。然而,很明显,技术必须进步才能摆脱当前的 半导体短缺,并确保未来供应充足。

半导体芯片制造的下一阶段

为了生产足够数量的半导体,制造商需要能够提高其工艺速度,同时保持精度和清洁度。提高这种速度的最大障碍是传统运动系统的局限性。New Way® 气浮轴承通过利用多孔石墨基板创建纳米厚的刚性气垫,从而提供前所未有的速度、精度和清洁度,从而避免了旧机器的局限性。

精确

与滚子轴承不同,气浮轴承没有分辨率限制,因此每次都能完美定位。它们还消除了滚子轴承固有的滞后误差,为每次运动提供完美的精度。气浮轴承甚至消除了振动,为精密运动创造了一个无与伦比的平台。在切割、检查或安装半导体时,最轻微的动作都会毁掉数月的工作。多孔介质技术允许更快地完成这些程序,并增强信心。

清洁度

鉴于半导体生产的分子规模,比病毒小的分子可以干扰构成芯片的数英里的电路。Porous Media Technology™ 在其设计中满足了这一需求。利用数百万个亚微米孔,基板充当其自身的气浮过滤器和清洁器,满足半导体工厂所需的1 级(ISO 3 级)清洁度。由于半导体中的许多步骤需要研磨化学品,这为自动化设备提供了巨大的好处。

该轴承还能够在极低的压力下运行,避免孔口气浮轴承可能出现的潜在干扰。而且,作为一种零接触设备,多孔介质气浮轴承不需要润滑。这既消除了润滑剂的污染风险,也消除了持续维护的需要,为半导体芯片生产提供了一个优越的平台。

速度

硅片的脆弱性意味着必须建造生产线以避免任何损坏。对于大多数自动化系统,这必然会限制运输速度。然而,New Way 提供了多种解决方案来增强精确的输送系统。例如,我们的精密区域气浮棒利用真空区域与坚硬的气垫相结合,以提供最安全、最可靠的运输方式。

气浮轴承还具有抗碰撞能力,可在发生灾难性故障时缓慢减压。这允许所有运动以更快的速度进行,降低风险,提高生产速度。多孔石墨甚至在划伤或损坏时仍能保持其坚硬的气垫,并且相对于导轨而言相对柔软,可用作烧蚀表面。这有助于消除更换停机时间和昂贵的维护。

您的行业将如何受益?

想了解更多关于气浮轴承在工业自动化中的力量吗?下载我们的电子书“气浮衬套 101”,了解 Frictionless Motion™ 的优点。有关 New Way 如何使您的自定义应用程序受益的问题,请立即联系我们!

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