自1994年以来，“新型”气浮轴承一直是多孔介质™气浮轴承技术的市场领导者。
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今年以来，整个市场都出现了严重短缺。在所有这些中，对全球经济影响最大的可能是半导体芯片。这些芯片非常重要，它们控制的产品几乎涉及我们日常生活的方方面面。继续阅读以深入了解短缺背后的原因、当今的制造状况以及代表行业未来的技术。
现代全球经济旨在最大限度地提高速度和利润。不幸的是，这也是以承受冲击为代价的。Covid 引发了对消费电子产品的疯狂抢购，将一个精心平衡的行业摇摇欲坠。由于准时交货等精益制造技术现在在制造业中无处不在，电子供应商很快就会耗尽库存。这导致突然的紧缩导致半导体芯片制造商无法完成订单。
这个问题在很大程度上是由于半导体制造集中在少数几家公司。这些瓶颈也因重要的化学和光刻能力几乎垄断
到少数主导企业而加剧。结果，不仅消费电子突然出现半导体短缺，其他依赖这种有限产能的行业也受到了冲
击。
造成短缺的另一个因素是半导体晶圆和芯片的生产时间超过三个月。整个过程在工厂中利用纳米级精度，比医
院手术室干净许多倍。此外，每个半导体晶圆都需要进行质量检查，这给过程增加了额外的复杂性。因此，生
产半导体组装和检测机器的公司获得巨额回报也就不足为奇了。然而，很明显，技术必须进步才能摆脱当前的
半导体短缺，并确保未来供应充足。
为了生产足够数量的半导体，制造商需要能够提高其工艺速度，同时保持精度和清洁度。提高这种速度的最大障碍是传统运动系统的局限性。New Way® 气浮轴承通过利用多孔石墨基板创建纳米厚的刚性气垫，从而提供前所未有的速度、精度和清洁度，从而避免了旧机器的局限性。
与滚子轴承不同，气浮轴承没有分辨率限制，因此每次都能完美定位。它们还消除了滚子轴承固有的滞后误差，为每次运动提供完美的精度。气浮轴承甚至消除了振动，为精密运动创造了一个无与伦比的平台。在切割、检查或安装半导体时，最轻微的动作都会毁掉数月的工作。多孔介质技术允许更快地完成这些程序，并增强信心。
鉴于半导体生产的分子规模，比病毒小的分子可以干扰构成芯片的数英里的电路。Porous Media Technology™ 在其设计中满足了这一需求。利用数百万个亚微米孔，基板充当其自身的气浮过滤器和清洁器，满足半导体工厂所需的1 级（ISO 3 级）清洁度。由于半导体中的许多步骤需要研磨化学品，这为自动化设备提供了巨大的好处。
该轴承还能够在极低的压力下运行，避免孔口气浮轴承可能出现的潜在干扰。而且，作为一种零接触设备，多孔介质气浮轴承不需要润滑。这既消除了润滑剂的污染风险，也消除了持续维护的需要，为半导体芯片生产提供了一个优越的平台。
硅片的脆弱性意味着必须建造生产线以避免任何损坏。对于大多数自动化系统，这必然会限制运输速度。然而，New Way 提供了多种解决方案来增强精确的输送系统。例如，我们的精密区域气浮棒利用真空区域与坚硬的气垫相结合，以提供最安全、最可靠的运输方式。
气浮轴承还具有抗碰撞能力，可在发生灾难性故障时缓慢减压。这允许所有运动以更快的速度进行，降低风险，提高生产速度。多孔石墨甚至在划伤或损坏时仍能保持其坚硬的气垫，并且相对于导轨而言相对柔软，可用作烧蚀表面。这有助于消除更换停机时间和昂贵的维护。
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了解三款产品，它们提供非接触式高精度解决方案，专为基于卷对卷的 FHE 制造而设计。
